MU3090热变形、维卡软化点温度测定仪(微控)   

 热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。该机特点：采用单片机控制，三路位移传感器测试变形量，温度和变形液晶显示，微型打印机打印试验报告，在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。

技术参数：

1、控温范围：室温～300℃

2、升温速率：50℃／h、120℃／h

3、温度误差：土0.5℃

4、变形测量方法：位移传感器

5、变形测量范围：0～1mm

6、变形误差：0.01mm

7、试样架数：三架

8、试样跨距：60～180mm连续可调

9、砝码:2000、1000、500、200、100、50g

10、加热介质：甲基硅油